微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线

技术领域:   高新技术服务

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项目简介合作计划技术信息
项目简介

【技术概述】通过开展智能化控制、智能识别、智能检测、通讯控制、生产线控制和系统集成等技术研究,研制了可用于生产线集成的成套智能装备。依托微电子智能组装设备、生产管理系统软件、计算机集成控制等技术优势,开展了智能生产线总体架构设计、智能生产线设备系统集成、制造执行系统集成应用等技术研究,建设形成了国内首个微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线。

【技术指标】

1、生产线系统集成技术。生产线上共烧陶瓷冲孔单元、电路印刷单元、浆料填充单元、多层叠片单元等生产工艺设备、工装工具、检测设备、物流配送和缓存设备系统,通过系统集成技术,接受监控系统的指令,实现智能生产线各种硬件的自动化控制;

2、智能制造生产线建设完成投入使用后,微组装基板加工能力较之前的离散加工生产效率提高了26.7%,产品运营成本降低了24.5%;

3、微电子共烧陶瓷基板智能制造大大缩短了产品从工艺设计到生产完成的时间,同一类产品的研制周期缩短30%以上。

【技术特点】

1、项目针对微电子共烧陶瓷器件领域制造技术进步需求,引入智能制造概念,在行业内首次实现了陶瓷基板智能制造系统集成技术;项目涉及核心技术、关键设备全部实现自主研发,实现安全、自主、可控;

2、在成套研发了微电子共烧陶瓷器件生产智能化关键工艺装备基础上,研发了基于工业以太网技术的设备间、设备与控制层等车间级信息、物理接口及标准;

3、针对微电子离散型智能制造生产特点,开发了车间级智能物流传输、缓存及仓储等成套装备。

【先进程度】国内领先

【技术状态】批量生产、成熟应用阶段

【适用范围】微电子共烧陶瓷器件以其独特的性能优势,在军事、航天、航空、电子、计算机等领域均获得了广泛的应用。

微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线集成了智能制造装备、制造执行系统(MES)、数字化车间监控软件等技术和产品,解决了陶瓷基板离散制造问题。可在微电子器件制造行业进行应用验证和示范推广,以及为离散型微电子制造提供整线集成服务能力,推动微电子制造业技术进步。

【获奖情况】微电子共烧陶瓷器件数字化车间系统集成项目荣获中国电子信息行业联合会2018年度中国电子信息行业创新成果“盘古奖”。

【专利状态】已授权两项发明专利,受理十项发明专利。

【合作方式】合作开发  技术服务

(1)投资需求。寻求投资扩大产能,微电子共烧陶瓷基板生产线产能达到12万片/年,资金需求2亿元,实施周期24个月。

(2)合作研发。与芯片、基板、模块等微电子器件上下游厂商及控股股东展开合作,共同开展系统研发或承接微电子智能制造工程。

(3)技术服务。与各省市高新区、西部省区合作建设“微电子共烧陶瓷基板智能制造生产线”示范工程、微电子智能制造示范工程。

【预期效益】微电子共烧陶瓷器件可在军事、航天、航空、通信等领域广泛应用,推广微电子智能制造生产线,市场应用规模在十亿以上。